Legge sulla pellicola: metallizzazione mediante rivestimento sotto vuoto, placcatura ionica, rivestimento sputtering, ecc. Tuttavia, il coefficiente di dilatazione termica della pellicola metallica e del substrato ceramico dovrebbe essere il migliore possibile e l'adesione dello strato di metallizza......
Per saperne di piùI metodi tipici di formatura della ceramica sono di quattro tipi: formatura con pressa a polvere (stampata, ecc.), formatura per estrusione, forma colata e formatura. Il metodo di fusione viene utilizzato negli ultimi anni nella produzione di substrati per pacchetti LSI e circuiti integrati misti gr......
Per saperne di piùInnanzitutto, la natura del substrato ceramico 1. Proprietà meccaniche: (formazione del cablaggio del circuito) UN. Hanno un'elevata resistenza meccanica e, oltre a trasportare componenti, possono essere utilizzati anche come componenti di supporto;
Per saperne di piùA causa della sua stabilità chimica e fisica, la durezza e la resistenza alla corrosione del carburo di silicio sono elevate. Il carburo di silicio è anche chiamato diamante, o si può dire che sia diamante. È solo diverso. La resistenza alle alte temperature è estremamente elevata e non ci sono ass......
Per saperne di piùI substrati ceramici sono attualmente utilizzati nei moduli elettronici di potenza, vantaggi: elevata resistenza meccanica, tenacità e conduttività termica Il nitruro di silicio ha un costo maggiore rispetto al substrato di nitruro di alluminio e la conduttività termica è superiore a 80 o più.
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