La differenza tra diverse sorgenti luminose che tagliano il substrato ceramico
Diverse sorgenti luminose (UV, luce verde, infrarossi) Tagliosubstrato ceramico
Differenza 1:
Taglio laser fibra infrarossosubstrato ceramico, la lunghezza d'onda utilizzata è 1064 nm, la lunghezza d'onda della luce verde è 532 nm e la lunghezza d'onda dell'ultravioletto è 355 nm.
I laser a fibra a infrarossi possono produrre una potenza maggiore e anche la zona interessata dal calore è maggiore;
I laser a fibra relativi alla luce verde dovrebbero essere leggermente migliori, la zona interessata dal calore è piccola;
Il taglio laser ultraviolettosubstrato ceramicoè una modalità di lavorazione del legame molecolare del materiale. L'area interessata dal calore è la più piccola, che è anche una leggera carbonizzazione nel processo di taglio del circuito stampato PCB non metallico e il laser ultravioletto può essere carbonizzato. Anche ragioni completamente di carbonatazione.
Differenza 1:
Taglio laser fibra infrarossosubstrato ceramico, la lunghezza d'onda utilizzata è 1064 nm, la lunghezza d'onda della luce verde è 532 nm e la lunghezza d'onda dell'ultravioletto è 355 nm.
I laser a fibra a infrarossi possono produrre una potenza maggiore e anche la zona interessata dal calore è maggiore;
I laser a fibra relativi alla luce verde dovrebbero essere leggermente migliori, la zona interessata dal calore è piccola;
Il taglio laser ultraviolettosubstrato ceramicoè una modalità di lavorazione del legame molecolare del materiale. L'area interessata dal calore è la più piccola, che è anche una leggera carbonizzazione nel processo di taglio del circuito stampato PCB non metallico e il laser ultravioletto può essere carbonizzato. Anche ragioni completamente di carbonatazione.
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